Kontakt

Unsere Produktexperten freuen sich auf Ihre Nachricht

Optimieren Sie Ihren Halbleiter-Fertigungsprozess mit den hochreinen, chemikalienbeständigen Pumpen von Almatec®

Dank jahrzehntelanger Erfahrung und Innovation in der Halbleiterindustrie sind die Almatec-AODD-Pumpen die perfekten Pumpenlösungen für diese kritischen Anwendungen. Die Almatec-AODD-Pumpen wurden speziell für die Anforderungen der Halbleiterhersteller in Bezug auf Zuverlässigkeit, Konsistenz, Effizienz, Langlebigkeit und Sicherheit entwickelt und kommen in jeder Phase des Halbleiterfertigungsprozesses zum Einsatz, wobei sie sich in den wichtigsten und kritischsten Anwendungen besonders auszeichnen.

Angesichts des wachsenden Halbleitermarktes und der immer kleiner werdenden Chipgrößen müssen Betreiber die richtigen Pumpentechnologien für Prozess- und Versorgungsanwendungen entlang der gesamten Halbleiterproduktionskette identifizieren und integrieren, um sowohl der Marktnachfrage als auch den kleineren Chipgrößen gerecht zu werden. Genau hier kommen die Pumpen der Almatec FUTUR-Serie zum Einsatz.

Die Pumpen der Almatec FUTUR-Serie zeichnen sich durch Reinigungsverfahren von Drittanbietern aus, gefolgt von Auslaugungstests gemäß SEMI F40/F57, und bieten optionale, vorab validierte Kontaminationsdaten für Zuverlässigkeit im Ultrahochreinheitsbereich (UHP).

Möchten Sie erfahren, wie sich die Almatec-Pumpen der FUTUR-Serie in Ihren Prozess einfügen? Laden Sie unsere Whitepaper herunter, um eine detaillierte Analyse darüber zu erhalten, wie zuverlässige Pumpentechnologie die Sicherheit, Reinheit und Leistung bietet, die in Halbleiteranwendungen erforderlich sind.

High Purity Chemical Application White Paper Thumbnail

 

In welchen Anwendungen können Almatec Pumpen die Microchipproduktion optimieren? Mehr dazu in unserer interaktiven Application Map:

(LKW-)Tankentladung Chemieversorgung Lösemittelversorgung Abwasserbehandlung Filterpresse Abgaswäscher

Vorab validierte Daten für Zuverlässigkeit im Ultrahochreinheitsbereich (UHP)

Die Pumpenmodelle der Almatec FUTUR-Serie, FUTUR T und FUTUR H, sind mit individuellen Prüfungen und Validierungen hinsichtlich der für UHP-Anwendungen in der Halbleiterindustrie erforderlichen Partikelreinheitsgrenzwerte erhältlich.

  • Reinigungsverfahren durch unabhängige Dritte, gefolgt von Auslaugungstests gemäß SEMI F40/F57
  • Die Pumpen werden vor dem Versand einzeln geprüft und verfügen über vorab validierte Kontaminationsdaten
UHP Icon

Almatec Pumpen - für die Halbleiterindustrie

Für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterfertigung führt Almatec zwei seiner Druckluft-Membranpumpen (AODD) im Portfolio: die Almatec FUTUR Serie und die Almatec E-Serie.

Die FUTUR Serie wurde speziell für den Transfer hochreiner Chemikalien in Halbleiterfabriken entwickelt. Ihr Straight-Through-Flow-Design und die dichtungslose Konstruktion minimieren benetzte Oberflächen und verhindern bewegliche Bauteile im Förderraum. Dadurch wird das Risiko von Partikelbildung und Kontamination deutlich reduziert. Gefertigt aus massivem UHMW-PE oder PTFE ermöglicht die FUTUR Serie den sicheren Transport aggressiver Säuren, Lösungsmittel und CMP-Slurries in der Waferproduktion.

Die Almatec E-Serie ergänzt dieses Portfolio durch eine besonders robuste und vielseitige AODD-Pumpenkonstruktion. Ihr massives Gehäusedesign und die optimierte Strömungsführung sorgen für hohe Betriebssicherheit, reduzierten Luftverbrauch und zuverlässigen Transfer von Prozesschemikalien wie Säuren, Laugen und Lösungsmitteln. Zusammen bieten beide Pumpenserien eine sichere und kontaminationsfreie Lösung für Chemikalienversorgung, Verteilungssysteme und Anlagenprozesse in modernen Halbleiterfabriken.

e-series-pumps-white-chart Futur T_chart
 Merkmale und Vorteile E-Serie Futur-Serie
Kompakter und einfacher Aufbau mit wenigen Teilen, geringer Platzbedarf
Gehäuse und Membranen in Massivbauweise, für eine lange Betriebsdauer
Geeignet für Säuren, Laugen und Lösemittel
Voll-PTFE-Membranen aus einem Teil mit optimierter Membrangeometrie
Absolute Metallfreiheit der Kunststoffmodelle (Futur T/H/E)
Berührungslose Kaskadendichtung zwischen den Produktkammern
Keine produktberührten O-Ring Dichtungen
Nur ein produktberührtes Gehäuseteil, da innendurchströmt
Keine Befestigungselemente wie Zuganker oder Spannbänder
Montiert in einer Reinraumlinie
Temperaturbereich bis 200 °C (Futur H) (120°C)
Schmierungs- und wartungsfreies Luftsteuersystem PERSWING P®
Separater Pulsationsdämpfer, auch nachrüstbar ohne Demontage der Pumpe und Rohrleitung
Selbstansaugend
In ATEX Ausführung erhältlich
Optionaler Membran- und/oder Hubzählsensor
Flächendichtende Zylinderventile
Unemfindlich gegenüber wechselnden Temperaturen mit optionalem Dehnungsausgleich
Geringer Geräuschpegel
Ultra High Purity (UHP) Validation